Barra desnuda de diodo láser de 25 W y 915 nm
Los chips láser se producen bajo los más estrictos controles de calidad. Trabajamos únicamente con tecnología-de-nueva-epitaxia, procesamiento y revestimiento de facetas de última generación. Se utilizan métodos de soldadura estándar para ensamblar chips láser. El material admite tanto soldadura blanda (indio) como soldadura dura (oro/estaño). La configuración estándar del chip láser es una estructura emisora separada en el lado p-. Bajo pedido, los chips láser están disponibles con metalización lateral p-continua y revestimientos facetarios adaptados, utilizando revestimientos de baja AR para el montaje de resonadores externos.
Características:
Alta confiabilidad
Alta polarización
Alto brillo
Larga vida útil
Embalaje COS disponible
Solicitud:
Fuente de bombeo láser de fibra
Fuente de bombeo láser de estado sólido-
Láser semiconductor directo
Otros

Especificación:
Número de artículo: LC915SE25
| Óptico | |
| Longitud de onda central | 915nm |
| Potencia de salida | 25W |
| Modo de trabajo | CW |
| Ancho del emisor | 190μm |
| Paso del emisor | 400μm |
| Longitud de la cavidad | 4000μm |
| Espesor | 95-115μm |
| Ancho de banda espectral (FWHM) | 4nm |
| Eficiencia de pendiente | 1.1W/A |
| Eléctrico | |
| Corriente operativa Iop | 25A |
| Umbral de corriente Ith | 1.55A |
| Voltaje de funcionamiento Vop | 1.7V |
| Eficiencia de conversión | 60% |
| Térmico | |
| Temperatura de funcionamiento | 20 grados |
| Coeficiente de temperatura de longitud de onda | 0,35 nm/grado |
Dibujo de curva de rendimiento y tamaño
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Preguntas frecuentes:
¿Cuál es el plazo de entrega?
Normalmente 3-5 días. Los productos personalizados necesitan 15 días hábiles.
¿Podría hacer OEM (diseño y fabricación de láseres para el cliente)?
Sí, contamos con un equipo profesional de I+D que incluye software, hardware, electrónica y departamento de diseñadores 3D y tenemos la capacidad suficiente para fabricar láseres completamente de acuerdo con los requisitos del cliente.
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