Este submontaje CuW se utiliza como disipador de calor para módulos LD de alta potencia. Están disponibles la alineación con LD y el borde afilado y el control de la deformación para una conductividad térmica efectiva.
La soldadura redundante se puede controlar en la deposición de vapor de AuSn en el área de unión de LD.
1. Metalización:
- Ni 1-5 micras;
- Au hasta 0,3 micras;
- AuSn (75/25) 5±1 micras;
2. Esquina:
- А/C < 20 micras (< 15="" microns,="" target);="">
- B/C < 20 micras (< 15="" microns,="" target);="">
- C/C < 20 micras (< 15="" microns,="" target);="">
3. Base de rugosidad de la superficie superior e inferior Rmax < 2 micras.
4. Perpendicularidad (À/C, B/C) < 20 micras.
5. Alabeo < 5 micrones.
6. Dimensión: después del revestimiento de Ni/Au.
Mercado de usuarios finales / Aplicaciones
láser industrial
Equipos láser para soldadura, corte, marcado, tratamiento de superficies (por ejemplo, recocido), etc.Equipos médicos láser para oftalmología y depilación, endoscopios, etc.
Semiconductores
Dispositivos semiconductores de potencia, MPU (unidades de microprocesamiento), etc.
equipos digitales
Impresoras láser, Impresoras multifunción digitales, etc.
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