Barra láser desmontada de 100 W y 940 nm

Los chips láser se producen bajo los más estrictos controles de calidad. Trabajamos únicamente con tecnología-de-nueva-epitaxia, procesamiento y revestimiento de facetas de última generación. Se utilizan métodos de soldadura estándar para ensamblar chips láser. El material admite tanto soldadura blanda (indio) como soldadura dura (oro/estaño). La configuración estándar del chip láser es una estructura emisora ​​separada en el lado p-. Bajo pedido, los chips láser están disponibles con metalización p-lateral continua y revestimientos facetarios adaptados, utilizando revestimientos de baja AR para el montaje de resonadores externos.