Láser de diodo COS CW de 500 mW y 974 nm

Descripción del Producto
El empaquetado COS, cuyo nombre completo es Chip-on-Submount, es un método de empaquetado que monta directamente un chip semiconductor en un sustrato con alta conductividad térmica. Este método es particularmente adecuado para chips láser semiconductores de alta-potencia porque generan mucho calor. Al montar el chip sobre un sustrato con alta conductividad térmica, el paquete COS puede disipar el calor de manera efectiva, manteniendo así la estabilidad y la vida útil del chip durante la operación. Además, esta forma de embalaje también permite instalar elementos micro-ópticos cerca de la superficie del láser, logrando un excelente control de la forma y el tamaño del haz. Por lo tanto, el paquete COS no sólo aumenta la potencia óptica del módulo láser, sino que también reduce el tamaño del módulo, haciendo que el módulo láser sea más eficiente y compacto.
Con su divergencia de haz bajo, el chip en el submontaje se puede acoplar fácilmente a una fibra monomodo (SMF).
Los estrictos requisitos de confiabilidad se logran a través de nuestra innovadora tecnología de fabricación.
Especificación:
Número de artículo: COS974DL500
| Óptico | |
| Longitud de onda central | 974nm |
| Potencia de salida | 500mW |
| Modo de trabajo | CW |
| Modo longitudinal | Soltero |
| Ancho del espectro | 2nm |
| Ancho del emisor | 4µm |
| Divergencia rápida del eje (FWHM) | 30 grados |
| Divergencia del eje lento (FWHM) | 30 grados |
| Eficiencia de pendiente | 0.8W/A |
| Eléctrico | |
| Corriente umbral | 30mA |
| Corriente de funcionamiento | 800mA |
| Voltaje de funcionamiento | 1.9V |
| Eficiencia de conversión de energía | 40% |
| Térmico | |
| Temperatura de funcionamiento | 15-25 grados |
| Temperatura de longitud de onda. Coeficiente | 0,3 nm/grado |
Dibujo

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